quarta-feira, 19 de outubro de 2011


Samsung e Micron preparam nova geração de memória RAM em 3D

Novo padrão vai aumentar desempenho e capacidade dos módulos. Entenda as mudanças e descubra outras vantagens.

A informática depende de investimento e evolução em diversos setores para continuar sendo um mercado bem-sucedido. Acontece, no entanto, que o aprimoramento dos componentes se dá de forma separada, o que resulta na disparidade de tecnologia entre diferentes itens.
As memórias RAM, por exemplo, vêm evoluindo num ritmo mais lento do que os semicondutores. E não falamos apenas da redução no tamanho dos componentes, mas ressaltamos aqui as diferenças brutais de desempenho que são notáveis nas arquiteturas dos dispositivos.

Como vai funcionar?

Para o consumidor, a memória DRAM 3D não vai apresentar diferenças significativas no modo de funcionamento. Isso porque o que deve mudar não é o funcionamento, mas sim a construção e o modo como os componentes internos dela se relacionarão.
O nome provisório para o padrão dos novos módulos é 3DRAM, a junção entre os termos 3D e DRAM. Considerando isso, nota-se que a dificuldade principal do consórcio HMC não será criar algo completamente novo, mas apenas adaptar os atuais chips de memória para trabalharem em camadas.

Quais as vantagens?

Baseado no que foi divulgado até agora, se compararmos um módulo de memória comum com um simples cubo de memória 3D (ambos com a mesma capacidade), pode-se notar que uma memória 3DRAM apresenta desempenho 15 vezes superior e utiliza 70 % menos energia por cada bit.
Outra vantagem significativa diz respeito à capacidade das memórias. Considerando o modo de construção, as memórias 3DRAM poderão disponibilizar nove vezes mais espaço para o armazenamento de dados temporários. Isso significa que, enquanto os módulos DDR3 oferecem valores de 32 GB, os chips de memória 3D poderão entregar até 288 GB.

Quando estarão disponíveis?

As empresas participantes do HMCC pretendem divulgar ferramentas, a documentação completa e especificações até o ano que vem (quando provavelmente serão lançados os módulos de memória DDR4). Até lá, a Samsung e a Micron esperam que mais fabricantes juntem-se ao desenvolvimento das memórias 3DRAM.
Apesar de ainda não ser dado como certo, tudo indica que o futuro do DRAM seja o 3DRAM. Vale lembrar, entretanto, que muitas outras tecnologias e soluções vêm sendo propostas, estudadas e desenvolvidas.
Enfim, não há como garantir que o 3DRAM será o futuro, mas só por aproveitar boa parte do que já foi evoluído com os chips DRAM, o novo padrão tem grandes chances. Você já sabia sobre esse novo padrão? Crê que ele pode alcançar melhores resultados que outras tecnologias? Deixe sua opinião.

Leia mais em: http://www.tecmundo.com.br/memoria/14468-samsung-e-micron-preparam-nova-geracao-de-memoria-ram-em-3d.htm#ixzz1bEiIeLt9

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